電路板常因大功率元件過熱、零組件損壞，或是產品品質不穩定等問題，讓工程師頭痛不已；不但維修費用高，還可能延誤出貨。其實，很多問題在出廠前就能抓到，只要做好PCB檢測就能提早抓到潛在故障。本文將帶你了解PCB檢測怎麼運作，並教你挑選合適的PCB檢測設備，讓電路板穩定運作，品質更有保障！
印刷電路板（PCB）負責連接電子元件，是電子產品運作的關鍵。透過PCB檢測能確認電路板是否運作正常，找出短路、斷路等問題。檢測還能應用於原型或小規模組件階段，幫助及早發現潛在問題，避免後續量產出現故障。常見的PCB檢測設備如紅外線熱像儀、AOI自動光學檢查等，這些設備能有效提升產品品質，保障電子產品穩定運作。
在SMT（表面貼裝技術）試產階段，電路板常會遇到接腳短路或散熱不良等問題。若單靠功能測試與訊號量測來排查，往往得花上數小時。紅外線熱像儀能即時呈現電路板的溫度分佈，幫助研發人員快速定位異常點，例如焊點缺陷、元件散熱不良或短路問題。透過這項PCB檢測設備，不僅能縮短故障排查時間，也讓電路板測試與分析更高效。
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針對PCB板中的金屬化孔進行切片檢測，能清楚觀察電路板的內部結構細節。這項PCB檢測設備可以測量鍍銅厚度、孔壁粗糙度、介電層厚度及防焊綠油厚度，並檢查導通孔的連接狀況。透過切片分析，可以準確掌握PCB內部的微觀結構與品質，找出異常原因。
AOI採用高速影像處理和機器視覺技術，針對PCB在各生產環節進行自動缺陷檢測，能快速掃描並比對影像，發現像是缺口、短路、斷路、突銅、殘銅、針孔，以及線寬線距不足這類常見問題，避免壞板流入後續裝配階段，降低修復成本及產品報廢率。
耐壓測試儀用於檢驗PCB的絕緣效能和導體間距是否符合安全標準。PCB檢測時，會逐步升壓至規定值，並維持一定時間監測是否出現異常反應，如電弧、閃光或擊穿。若測試過程沒有任何異常，代表絕緣性能合格。這樣的測試能確認 PCB 在高壓環境下，絕緣材料是否能承受工作電壓與突發過電壓，保障電路安全與產品穩定。
恆溫恆濕機常和耐壓測試儀、直流電壓源搭配使用，進行PCB濕熱與絕緣電阻測試，可以模擬高溫、高濕環境，在極端條件下絕緣電阻的變化情況，確認電路板在實際應用中仍具可靠性。測試時，會選取同層及相鄰層導線作為測試對象，施加規定電壓，並交替測量正負極，判定是否符合絕緣標準。
冷熱衝擊試驗機（Thermal Shock Chamber）可模擬PCB在環境溫度急遽變化下的情況，測試它的物理耐久性。透過此PCB檢測設備與切片分析工具，可評估印刷電路板在高低溫衝擊下的結構穩定性。驗收標準為PCB在多次溫度突變後仍無裂痕、焊點脫落、分層或其他損壞。
電路板的設計和製程相當複雜，任何細微缺陷都可能造成嚴重故障，影響產品性能和壽命。為了確保產品穩定和可靠，PCB研發階段需透過大量測試與持續優化，提前偵測並排除過熱、短路、焊接不良等問題。接下來將介紹如何透過紅外線熱像儀，快速捕捉並改善這些關鍵問題：
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PCB設計時，大功率元件如果配置不當，容易造成局部熱量集中，導致元件和周邊電路過熱，影響整體性能。透過紅外線熱像儀可以即時顯示電路板的溫度分佈，幫助工程師快速找出高熱區域，並依據檢測結果調整元件位置和走線。
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如果元件選型不當，或長期處於高溫運作，可能會出現「短板效應」，導致整板提前失效。常見問題狀況像是DC-DC電阻太大、LDO長期滿載、PMOS電流不足、射頻功放匹配不良及連接器過流等。紅外線熱像儀能快速定位異常元件，確認電流是否超標，避免發熱過度引起連帶損壞。
在PCB檢測製程中，虛焊和短焊常導致接觸不良，引發間歇性故障，增加後續維修成本。傳統肉眼檢測難以發現細微焊點缺陷，但紅外線熱像儀可透過溫度異常來偵測焊點與元件的細微溫差，輔助檢測出焊點異常區域，及早修正問題，並提升焊接與組裝完整性。
像電源IC和音訊功率放大器散熱不良，熱量聚集會導致性能下降甚至故障。紅外線熱像儀能即時呈現電路板的溫度分佈，幫助工程師精確定位高熱區，評估散熱效果並進行優化，快速調整佈局與散熱設計，有效提升散熱效率，節省開發時間與成本。
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短路是PCB設計和製造的大忌，可能造成嚴重元件損壞及系統失效。常見的電路缺陷包括：供電開關上的PMOS選擇電流過小會明顯發熱，溫度過高可能燒毀元件；射頻功放因阻抗匹配不良，造成功率過載和過熱，甚至損壞功放。紅外線熱像儀在通電檢測中，能迅速捕捉異常熱點，精準定位短路位置，輔助工程師快速排查故障，提高檢測效率與維修準確度。
是一種非破壞性的PCB檢測設備，透過專用軟體指導系統，可針對不同類型的電路板進行測試。搭配客製化的紅外線檢測報表，能清楚掌握電路板的熱分佈和運作狀態，無論是熱負荷區域、大功率元件過熱、器件選型不當等問題，都能及早發現異常。
這項PCB檢測方法是透過自動化軟體控制測試引腳自由移動，靈活接觸電路板上各個測試點；檢測應用相當廣泛，能快速適應新電路板，同時有效降低PCB檢測成本。
在PCB檢測裡，它可用於定位焊點連接、電路板內部布線和孔道缺陷。透過2D或3D AXI測試，研發人員能清楚觀察電路板內部結構。相較於2D檢測，3D檢測因為有分層成像的能力，能更快、更準確找到問題，讓檢測結果更全面。
針對PCB的拓撲結構進行檢查，包括導線與焊盤、焊橋及邊緣銅箔等可能引發短路、腐蝕或干擾的問題。這類測試通常在製程早期就會透過專業軟體來完成，能降低整體成本並加速研發進程。
印製板的溫度衝擊試驗以及對PCB板金屬化孔的分析，都會採用切片分析方法。透過顯微鏡切片分析，研發人員能深入了解缺陷、開路、短路及其他各類故障，提供專業的PCB檢測與評估依據。
常見的工作負載測試包括剝離試驗，用來評估層壓板和銅箔之間的附著強度與彈性；焊料浮動測試，會透過高低溫循環，檢驗孔洞能不能承受熱應力；還有可焊性測試，用來確認焊盤在實際生產中是否容易焊接。等到製造最後階段會安排功能測試，用探針點接測試或邊緣連接器來模擬真實使用情況，檢驗電路功能是否正常。
隨著電路板和元件越來越精密，要讓印刷電路板在高溫、高濕條件下，維持良好的絕緣電阻和物理耐久性更是重要。光崴實業的紅外線熱像儀能涵蓋多項PCB檢測，像是熱應力、工作負載以及溫度效應測試，還能模擬不同溫度下的產品性能，幫助研發團隊精準掌握焊點和元件的溫度分佈，提升製程品質的穩定度。
中高階紅外線熱像儀可精準測量PCB上溫度分佈和元件升溫狀況，快速鎖定異常熱點，讓工程師能及早調整或更換問題元件，提升整板的可靠度。光崴實業的熱像儀可將檢測結果客製化轉成Word報告；也另有提供長短期租賃、完整教育訓練與到府示範服務，加速產品開發流程。
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PCB檢測是電路板功能穩定和製程品質的重要環節。透過紅外線熱像儀，能精準呈現元件溫度分佈和異常熱點，有效掌握PCB裝配及新產品開發中的熱量狀況。光崴實業提供多款紅外線熱像儀，適合各類精密產業需求，並支援客製化報告、專業教育訓練與靈活租賃服務，幫助你輕鬆駕馭PCB檢測設備、提高製程品質。立即聯絡我們、加入光崴實業官方LINE，體驗全方位PCB檢測支援！
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